半導體工業與應用

在半導體製造業中,工程師設計集成電路和IC器件。 製造半導體(通常稱為IC或芯片)的過程包括一百多步。 溫度強制系統和環境試驗室是最終測試過程的一部分。 這些環境測試通過在整個半導體產品設計和製造後端測試中對設備施加壓力來確保質量並幫助進行故障分析。

半導體測試
溫度測試系統| 環境壓力測試| 溫度測試系統| 測試室| 溫度強制設備| 溫度測試| 溫度強制系統

在用於惡劣環境的半導體電子元件的製造中,IC封裝組裝以及工程和生產的測試階段包括燃燒、電子冷熱測試和其他環境模擬測試。這些半導體器件和電子元件一旦在實際應用下,就能夠承受極端環境條件的衝擊。

環境壓力測試

在環境壓力條件下,如輻射照射、極端溫度、震動,以及軍事、生產線或汽車引擎蓋下產生的塵垢等,這些半導體元件需正常運作。為確保電子裝置的品質及可靠度,半導體製造業者需要在工程和生產測試階段模擬惡劣環境。 這就是為什麼 MPI Thermal TA-XNUMX系列溫度測試設備是測試程序的一部分。

熱力強迫

一些應用

  • 產品工程
  • 後端測試
  • 新品檢驗
  • IC機台驗證程序
  • 功能測試
  • 應力全循環時冷卻IC
  • 故障分析
  • 最終測試

及更多…

台式環境室| 測試室| 溫度調節| 溫度強制| 溫度測試設備| 溫度測試| 測試室

精密的溫度控制系統能直接控制冷熱氣流的溫度,提供精確的溫度環境給電子和非電子組件和子系統的溫度測試、調節和循環。ThermalAir溫度測試系統使您可以在定點或特定位置、測試站、測試台或直接在待測設備上進行溫度模擬測試。

下載產品規格表

熱誘導系統

溫度測試系統| 環境壓力測試| 測試室| 測試室| 熱衝擊| 熱衝擊| 測試室